2024年8月22-23日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错专委/集成电路设计专委和必赢电子游戏网站共同承办的“CCF走进合肥工业大学暨可信系统与芯片前沿技术研讨会”活动先后在合肥市翡翠湖迎宾馆、必赢电子游戏网站成功举办。本次会议主席由我院闫爱斌教授（CCF容错专委/集成电路设计专委常委）、黄正峰教授（CCF容错专委副主任）和湖南大学张吉良教授（CCF容错专委主任）共同担任。
（第二排左起：刘马良、王国兴、刘雷波、张吉良、刘俊杰、温晓青、解光军、黄正峰、闫爱斌；
线上报告专家包括：梁云、路延、张悦）
研讨会下午场（22日）在合肥市翡翠湖迎宾馆举办，上午场（23日）在我院A1712会议室举办。与会人员包括：中科院计算所李华伟研究员、湖南大学张吉良教授、中科院计算所王颖研究员、美国马里兰大学屈钢教授、清华大学刘雷波教授、清华大学路延教授、上海交通大学王国兴教授、北京大学梁云教授、北京航空航天大学张悦教授、西安电子科技大学/海南大学刘马良教授、日本九州工业大学温晓青教授、北方民族大学刘俊杰教授、日本爱嫒大学王森岭副教授、我院梁华国教授等。本场研讨会首先由会议主席闫爱斌教授致欢迎词。接下来，分别由CCF集成电路设计专委主任李华伟研究员、CCF容错专委主任张吉良教授、CCF集成电路设计专委秘书长王颖研究员、我院解光军教授致欢迎词，然后由各位专家分别做主题报告。
屈钢教授的报告题目为“Dynamic Voltage Scaling: from Low Power to Security”。首先介绍了DVS基本要素，以节省电力开销。其次介绍了支持DVS的系统理论框架和实际解决方案。再次，讨论了与DVS相关的安全漏洞，重点介绍了VoltJockey攻击。最后总结了在开发和实施DVS过程中吸取的经验教训。刘雷波教授分享了题为“隐私增强密码芯片关键技术研究”的研究报告。首先介绍了隐私增强密码概念的基础，然后面向计算密集型的全同态加密（FHE）、零知识证明（ZKP）等隐私增强密码算法，分析了目前硬件计算技术研究现状与挑战，并讨论了针对其核心计算瓶颈的高能效电路设计方法。刘马良教授的报告题目为“数字前端收发机关键技术研究”。首先介绍了射频前端的主要应用场景和国内外研究现状，然后重点介绍了射频收发机前端的具体模块。最后，介绍了研究团队在射频前端收发机和混合信号集成电路的成果与应用。梁云教授的报告题目为“敏捷芯片设计前端工具”。报告重点介绍了课题组提出的敏捷芯片设计前端工具AHS，包括综合、仿真、验证三部分。其中，综合工具包括前端硬件设计语言和后端EDA工具；仿真与验证工具通过访存优化，提高仿真的性能与规模。王森岭副教授以“Test Point Selection for Multi-Cycle Logic BIST: From Heuristics to Deep Learning Algorithm”为题，重点介绍了时间扩展电路的测试点选择，提出了一种启发式方法和一种基于深度学习的方法，用于在时间扩展电路下选择测试点，并讨论了这些方法的有效性。
张吉良教授分享了题为“集成电路硬件安全”的研究报告。本报告以安全芯片面临的安全性、可靠性和性能瓶颈为主线，从电路与架构两个层次、IC for Security和Security for IC两个角度，分享了在安全芯片原语和EDA工具、密码算法硬件加速以及处理器芯片架构安全方向的最新研究成果。路延教授的报告题目为“基于混合型电源转换器的3D供电架构设计”。在本次报告中，首先回顾了开关电容电感器（SCI）混合DC-DC转换器从拓扑“种子”到它们的“叶子”，然后介绍了研究团队提出的一些混合DC-DC设计示例。最后，分享了在当前研究方向对未来工作的建议。王国兴教授的报告题目为“新一代可穿戴设备：智能戒指，芯片、系统及应用”。智能戒指作为一个新兴的可穿戴设备，能够精准、连续、长期监测重要的生命体征数据，因而具有广泛的应用前景。本报告介绍了智能戒指在系统集成、低功耗电路设计、智能算法等方面面临的挑战及进展，并展示了其最新应用前景。刘俊杰教授以“Electrostatic Discharge (ESD) Protection in Silicon FinFET Technology and Beyond: Status and Challenges”为题，首先概述了ESD源、模型、保护方案和测试。随后，介绍了在先进硅FinFET工艺中引入的ESD保护设计，然后在新兴的硅纳米线技术中探索和评估了ESD保护解决方案。最后总结了与这些技术相关的ESD设计和优化技术的现状、挑战和困难。张悦教授以“面向可信系统的高性能加密芯片研究”为题，重点介绍了利用存算一体技术中存储和计算相结合的特点，设计的新型AES加密芯片。此外，结合自旋器件本征的随机性，介绍了开发的新型真随机数发生器，进一步提高了加密芯片的安全性和可靠性。温晓青教授分享了题为“LSI Testing: An Overview”的研究报告，指出了LSI芯片容易出现的两种类型的“疾病”：制造诱导缺陷（MID）和老化诱导缺陷（AID）。本报告全面概述了LSI测试，从研究和商业角度重点介绍了其基础知识、影响和挑战。
本次研讨会最终在热烈愉悦的交流氛围中圆满落幕。
李坤 文/图 刘梅 审核
